CEB (від ) — форм-фактор серверних материнських плат. Габарити: 305 мм x 267 мм (12 «x 10,5»). Стандарт розроблений у 2005 році спільно корпораціями Intel, Dell, IBM і Silicon Graphics Inc. в рамках SSI () Forum, остання версія стандарту 1.1, описується в документі Compact Electronics Bay Specification.
Специфікація
Специфікація визначає такі характеристики:
Максимальний розмір плати і розташування монтажних отворів; Розводку роз'ємів живлення і сигнальних конекторів; Розміри і розташування панелі портів введення/виводу; Вимоги для монтажу плати/процесора.
Специфікація CEB розвинулася зі специфікацій EEB () і ATX (форм-фактор) і вирішує такі завдання:
Підтримка двопроцесорних рішень для сучасних і майбутніх процесорів, чипсетів і стандартів модулів пам'яті; Визначення роз'ємів живлення для високовольтних і сумісних з Electronics Bay джерел живлення; Визначення обмежень об'єму і стратегії руху повітряних потоків, яке спрощує дизайн корпусу, усуває проблеми взаємного впливу компонентів і допомагає в забезпеченні належного охолодження; Збільшення взаємозамінності плат і корпусів для зменшення часу виведення нового виробу на ринок; Зменшення вартості матеріалів, виробництва і розробки; Гнучкість серійного виробництва, що дозволяє інтеграторам розмежовувати і додавати компоненти в стієчні і баштові форм-фактори.
Посилання SSI CEB specification — Compact Electronics Bays (small form factor DP)