Solid Logic Technology (SLT) — гибридная технология компоновки микроэлектронных схем в микромодуль на основе изолированных планарных транзисторов и диодов в стеклянном корпусе, а также резисторов, которые формировались методом шелкографии на керамической подложке. IBM представила её в 1964 году в новом мейнфрейме IBM System/360. SLT заменила существовавшую ранее Standard Modular System (SMS).
Основные сведения
Для упаковки кристалла в корпус, по технологии Solid logic (SLT), использовались дискретные кремниевые транзисторы и диоды, которые располагались на керамической подложке, а также технологии для производства высококачественных пассивных компонентов (резисторы, индуктивности и конденсаторы на керамической подложке) с жестко регламентированными допусками, для гибридных схем. Для электрического и механического соединения дискретных элементов использовался процесс пайки. Керамическая подложка, с размещенными на нем компонентами, защищалась металлической крышкой или пластиком. В результате чего, получался микромодуль. Модули устанавливались на небольшой многослойной печатной плате.Через розетку осуществлялось подключение печатной платы c объединительной платой компьютера (модули большинства других компаний имели обратную схему включения). В результате процесс позволял, с минимальными затратами, реализовать множество универсальных, высокопроизводительных схемных модулей. Эрих Блох, инженер IBM, начал разработку миниатюрных гибридных схем Solid Logic Technology (SLT) в 1961 году, до того как компания запустила проект System/360 в 1964 году. Для производства модулей SLT компанией IBM был построен завод в East Fishkill близ Нью-Йорка. К 1966 году компания выпускала по 100 млн модулей SLT в год. В модулях реализовывалась логика И-ИЛИ-Инвертировать (AOI).
Основными особенностями использования данной технологии являются уникальная форма полупроводниковых приборов, процесс изготовления модулей, более высокая плотность схем и повышенная надежность по сравнению с более ранними технологиями корпусирования, такими как Standard Modular System (SMS). Применение технологии SLT позволило произвести одно из первых массовых применений гибридной толстопленочной технологии.
SLT использует чипыLogic Blocks Automated Logic Diagrams SLT, SLD, ASLT, MST (PDF) 86 pages с двумя диодами и отдельные транзисторные чипы, каждый площадью около 0,025 дюйма. Чипы устанавливаются на квадратную подложку 0,5 дюйма с резисторами с шелкографией и печатными соединениями. Все заключено в квадратный модуль размером 0,5 дюйма. На каждую плату устанавливались от 6 до 36 модулей. Уровни напряжения, от низкого логического уровня до высокого, зависят от скорости в электрической цепи: Высокая скорость (5-10 нс) от 0,9 до 3,0 В Средняя скорость (30 нс) от 0,0 до 3,0 В Низкая скорость (700 нс) от 0,0 до 12,0 В
Преимущества и недостатки использования
Преимущества Эта технология позволяет создать широкий диапазон размеров упаковки кристалла в корпус, которые могут быть согласованы с требованиями к применению - небольшие подложки для высокоскоростной работы (наносекундная коммутация) и высокой плотности компонентов или большие подложки для сложных подсистем.
Основными преимуществами использования являются:
Высокое быстродействие схемы, по сравнению с другими плоскими модулями. Паразитные взаимодействия сводятся к минимуму (в модулях расположенных на отдельной плате). Низкое энергопотребление модулей, в зависимости от сочетания рабочих напряжений, токов и тактовой частоты. Высокая надежность.
Недостатки Недостатком является невозможность ремонта модулей SLT, в случае отказа в работе. В случае поломки неисправный модуль заменялся на новый, так как данная технология заключается в создании цельных логических модулей, без возможности их ремонта.
Этапы производства гибридных пластин Solid Logic Technology В галерее показаны этапы создания пластин по SLT технологии, по материалам экспозиции выставки "Mainframe Computers" в Музее истории компьютеров:
Примечания
Категория:Компьютеры IBM Категория:Появились в 1964 году в США Категория:Мейнфреймы