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eDRAM(Embedded DRAM)、混載DRAMは、メインのASICやプロセッサと同じダイまたはパッケージに統合された、キャパシタベースのDRAMである。
概要
外部DRAMモジュールや、主にキャッシュとして使われるトランジスタベースのSRAMと対比される。 DRAMを混載することで、バス幅を広げ、処理速度を向上させることができる。DRAMはSRAMに比べて集積度が高いため、潜在的にはより大容量のメモリを使用可能である。しかし、製造工程の違いにより単一ダイへの統合は難しく、複数のダイを1チップに封入する必要があるため、コストを押し上げる要因となっている。最近では、1T-SRAMなどのように、標準CMOSプロセスを使ってeDRAMを製造することで、この問題を回避しつつある。
「eDRAM」を搭載しているプロセッサ IBM - POWER7 インテル - Core i7 (第4世代以降)、 Core i5 (第5世代以降)、 Core i3 (第6世代以降)のIris搭載一部CPU「Intel Iris (Plus) Graphics xxx」(xxxの中には任意の数字が入る)という表記で、Grahicsの表記の後に数字が入るIrisがeDRAM搭載となる。数字のないIrisはeDRAM非搭載。
「eDRAM」を搭載している機器 ゲーム機 (家庭用ゲーム機) ソニー・コンピュータエンタテインメント - PlayStation 2、PlayStation Portable 任天堂 - Wii、ゲームキューブ マイクロソフト - Xbox 360 パーソナルコンピュータ Intel 810DC(チップセット内蔵グラフィックに4MBのeDRAMを搭載) YAMAHA YMF704C(DSPに1MBのeDRAMを搭載) など。
脚注
出典
関連項目 HBM (High Bandwidth Memory) 半導体メモリ DRAM (Dynamic Random Access Memory) マイクロプロセッサ
外部リンク 日本アイ・ビー・エム株式会社 - ホームページ ホームページ