レーザー加工

レーザー加工（レーザーかこう、）とは、高エネルギーのレーザー光を材料に照射し、融解・蒸発・燃焼などの熱反応を利用して切断、穴あけ、彫刻、マーキングなどを行う加工技術である。

概要物理的な刃物や金型を使用しない「非接触加工」であることが最大の特徴である。そのため、材料に対して機械的な応力（圧力）がかからず、薄板や壊れやすい素材でも精密な加工が可能である。

また、コンピューター上の設計データから直接加工を行うため、トムソン加工などの金型を必要とする手法と比較して、試作や極小ロットの生産、および刃では再現不可能な超微細なデザインの刻印に適している。

特徴

非接触加工：素材に直接触れないため、歪みや傷が生じにくい。高精度・微細加工：光の焦点を絞ることで、0.1mm単位の微細な加工や複雑な曲線が可能。金型レス：データさえあれば即座に加工できるため、短納期・低コストでの試作が可能。

主な用途レーザー加工は、その精緻さと柔軟性から幅広い分野で利用されている。

工業・電子部品アクリルやポリカーボネートなどの樹脂プレートの精密切断。絶縁シート（PETフィルムなど）の微細な穴あけやスリット加工。金属板への型番や二次元コードのマーキング（印字）。広告・看板・ディスプレイアクリル板を自由な曲線で切り出す店舗什器や看板の製作。木材や革製品へのロゴ入れや彫刻。試作・多品種少量生産本生産（トムソン加工など）に移行する前のデザイン確認や、寸法精度の検証用試作。金型を作るコストが見合わない、数個〜数十個単位の完全オーダーメイド品の製作。微細・装飾加工紙や布へのレーザーカットによる、切り絵のような複雑な意匠。刃物では潰れてしまうような、スポンジやゴムなどの柔らかい素材への精密な切り込み。

脚注

レーザー加工

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