układy scalone 74657 w obudowie DIP24 zamiast otrzymywać zasilanie na końcówki 12 (GND) i 24 (+Vcc) zasilane są niestandardowo, bo z końcówek nr 18 i 19 (GND) oraz 7 (+Vcc).
Zobacz też seria 7400 lista gniazd procesorowych chip carrier pin grid array (PGA) ball grid array (BGA) land grid array (LGA)
Przypisy
Linki zewnętrzne Plastic Dual-In-Line Package, rysunki i wymiary (Texas Instruments)
Kategoria:Obudowy układów scalonych