Pierwszy patent należy do firmy Siemens i powstał pod koniec lat 80. Technika ta jest rozwijana równocześnie w dwóch instytutach badawczych w Niemczech: TU Braunschweig i Fachhochschule Kiel, jak również w Stanach Zjednoczonych w Virginia Polytech i w Japonii na Uniwersytecie Osakijskim. Zastosowanie przemysłowe do produkcji tyrystorów i diod w firmie Eupec (obecnie Infineon) od połowy lat 90. Prowadzone są też prace nad zastosowaniem tej techniki do produkcji modułów mocy.
Zalety wysoka temperatura pracy do 300 °C stosunkowo niska temperatura połączenia (230 °C) wysoka temperatura topnienia (srebro 961 °C) cienkie warstwy połączeniowe - lepsze odprowadzanie ciepła duża wytrzymałość bardzo dobra przewodność elektryczna i termiczna warstwy połączeniowej
Wady niestandardowa technika, brak norm
Kategoria:Połączenia nierozłączne