Ze względu na sposób wykonania układy scalone dzieli się na dwie główne grupy: monolityczne, w których wszystkie elementy, zarówno elementy czynne, jak i bierne, wykonane są w monokrystalicznej strukturze półprzewodnika hybrydowe – na płytki wykonane z izolatora nanoszone są warstwy przewodnika oraz materiału rezystywnego, które następnie są wytrawiane, tworząc układ połączeń elektrycznych oraz rezystory. Do tak utworzonych połączeń dołącza się indywidualne, miniaturowe elementy elektroniczne (w tym układy monolityczne). Ze względu na grubość warstw rozróżnia się układy: cienkowarstwowe (około 2 mikrometrów) grubowarstwowe (od 5 do 50 mikrometrów).
Większość stosowanych obecnie układów scalonych jest wykonana w technologii monolitycznej. Najstarszą metodą produkcji monokryształów i jedną z najpowszechniej stosowanych jest metoda Czochralskiego opracowana w 1916 roku przez polskiego chemika Jana Czochralskiego.
Ze względu na stopień scalenia występuje, w zasadzie historyczny, podział na układy:
małej skali integracji (SSI – small scale of integration) średniej skali integracji (MSI – medium scale of integration) dużej skali integracji (LSI – large scale of integration) wielkiej skali integracji (VLSI – very large scale of integration) ultrawielkiej skali integracji (ULSI – ultra large scale of